据路透社报道，美国—亚细安商业委员会驻越南代表武秀成说，越南现有可用的硬件工程师数量远远低于数十亿美元投资所需的数量，现仅有五六千名训练有素的硬件工程师可用于晶片领域，预计五年内需要两万名、10年内需要五万名训练有素的硬件工程师。
新加坡尤索夫伊萨东南亚研究院客座研究员阮克江接受《联合早报》采访时指出，越南稳定的社会政治环境，丰富的稀土、钨等自然资源，年轻的人口结构，成本较低且受过良好教育的劳动力，靠近东亚半导体中心的地理位置，以及政策倾斜，是助推越南晶片行业发展的重要因素。
胡国俊还指出，越南决策者对半导体行业发展前景有良好的认知。
越南半导体行业经过多年发展，现已成为全球主要的半导体封装和测试中心之一，是美国第三大晶片成品来源地。根据美国普查局今年2月的统计数据，从越南进口的晶片达5亿6250万美元（约7亿6700万新元），仅次于马来西亚的9亿7290万美元和台湾的7亿3200万美元。
美国主张在中国以外地区建立新的供应链，更多跨国企业希望将产业链转移到靠近中国但在政治上与中国分离的地区，例如越南。越南被美国认为是实施“去风险”和“友岸外包”战略的理想地点之一。
英国布里斯托大学金融与会计系高级讲师胡国俊认为，越南在半导体发展方面有较强的竞争力。他受访时说，越南政府近年来推出的多项激励措施，包括税务优惠、优惠的土地租赁条件以及研发设施的低息贷款，为观望的投资者提升了信心。
越南高科技产业的配套服务也还需完善。胡国俊指出，建立研发和生产集群是越南半导体产业亟待解决的问题。
阮克江认为，中美竞争日益激烈，来自西方国家的战略信任，以及越南与中国稳定的双边关系，使越南在政治上比其他国家安全，但半导体产业领头羊国家对越南的助力，接下来还会有多大成效，仍有待观察。
美国总统拜登今年9月访问越南时，两国除了升级双边关系，也在半导体、云计算和人工智能等先进科技领域，以及稀土供应方面达成合作协议。美国政府将为越南的稀土开发提供资金，并投资200万美元用于培训半导体组装、测试和封装的工人。
发达国家投资至关重要
越南信息与传媒部一名高级官员说，越南可能无法像台湾或韩国那样开发出商业规模的尖端晶片，因此越南应该战略性地专注于利基市场和特定产品线，例如电源管理晶片和应用于物联网的模拟晶片等。
其次，越南政府致力于加强基础设施建设，促进外国企业与当地机构建立合作关系，缩小国内外的技术差距，最好的例子是新思科技与西贡高科技园区达成了半导体设计和培训的协议。
截至目前，越南仍然没有一家真正的晶圆厂，外资企业的投资均为外包晶片设计或封测业务。越南缺少本土的半导体设计能力，晶片等主要部件也依赖进口。
不过，封装和测试处于半导体产业链末端，附加价值较低，利润也较低。半导体产业主要分为设计、制造、封装和测试四大流程，其中研发和制造才是技术与资本高度密集的环节，也占据产业链的大部分利润。
阮克江认为，美越关系升级为越南进一步发挥潜力提供了机遇，尤其是在矿产资源开发方面，但从投资规模来看，美国的举措相对较小。相比之下，韩国对越南半导体企业进行了较大规模的投资。
他指出：“越南不强制转让技术的法律让外国投资者不必担心专利流失，但如果没有技术转让的激励措施或明确的政策支持，越南国内企业将很难与全球企业一起参与到半导体供应链之中。”
阮克江认为，越南还有很多劣势，包括缺少高技能工程师、基础设施不足、配套产业欠发达以及缺乏全面的半导体发展国家战略。
胡国俊说：“尽管外国高科技投资不断增长，但越南在全球技术供应链总增加值中只占很小的份额，这样有限的贡献意味着越南仍处于建立自己的半导体产业链的早期阶段。”
缺少高技能工程师
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越南有多项优势
他强调，由于越南自身缺乏全面发展该产业的资金和技术，因此美国、韩国和其他发达国家的投资对越南发展半导体行业至关重要。
在政策上，越南政府2012年将晶片确定为国家重点九大工业之一。在基础设施建设上，位于河内、胡志明市和岘港的高科技园区已落成并投入使用。
越南具有劳动力年轻、社会稳定、政策扶持等优势，但也面对工程师不足、科技基础薄弱和基础设施赶不上需求等诸多欠缺，要建立起完整的半导体供应链，还有很长的路要走。
10月底，越南商界放出消息，越南政府正与多家美国厂商洽谈，希望能设立越南首家晶圆制造厂。然而同一时期，有报道指英特尔已经搁置在越南扩大投资的计划。越南要发展成世界另一个主要的晶片（也称芯片）生产国，但在这过程中磕磕绊绊。
