美国商会未回应置评请求，美国商务部则拒予置评。
电邮说，掌管美国出口政策的商务部，计划在下星期四（28日）感恩节休假前，刊发上述新规。美国也将在下月公布人工智能新限制配套，对输华的高带宽内存晶片实施限制。
路透社今年7月报道称，美国计划公布的新出口限制配套，包括将120家中企列入实体清单。
美国商会星期四（11月21日）在给会员的电邮中说，拜登政府将最快于下周对中国半导体实施新的出口限制措施。
路透社星期五（22日）引述电邮部分内容报道，新规将把多达200家中国晶片企业列入出口黑名单，禁止美国多数供应商向这些企业出口商品。
为防止中国采用先进科技壮大军事实力，拜登政府对先进科技输华实施一系列限制措施。有消息指，首轮的限制措施包括禁止对中国输出晶片制造设备。
上述情况如果属实，显示即便当选总统特朗普将于明年1月上任，拜登政府仍将进一步推进对中国获得半导体资源的限制。
