计划通过这个名为EPIC异构集成（EPIC Advanced Packaging）合作平台展开合作的业者，包括AMD、台积电（TSMC）、三星（Samsung），以及英特尔（Intel）等，还有新加坡国立大学、新加坡南洋理工大学、新加坡科技研究局（A*STAR）属下的微电子研究院（Institute of Microelectronics，简称IME），以及新加坡理工大学（SIT）等本地学府。
他指出，通过这个平台，新加坡的晶片制造商、系统公司和半导体公司将能够接触下一代的工艺设备，使得它们加速新型半导体器件和结构的开发和验证工作。
美国半导体设备和服务供应商应用材料公司（Applied Materials）在新加坡设立全新的异构集成合作平台，促进业界之间的合作，推动新晶片架构、材料和工艺方面的创新。
副总理兼贸工部长颜金勇星期二（11月19日）在新平台的推介仪式上讲话时说，这个新的平台不仅给应用材料公司带来好处，同时也会惠及本地半导体生态系统。
