拜登今年4月表示，美国将与日本联手投资于5G及半导体供应链领域。
《日经新闻》周六（18日）引述四方峰会的一份联合声明草案说，四国领导人将同意采取一系列措施建立安全的半导体供应链。
根据草案，为建立强大的供应链，美日印澳必须确定本身在半导体供应方面的强项与弱点。
（早报讯）美国、日本、印度和澳大利亚四国领导人下周将在华盛顿召开四方峰会，这将是美国总统拜登首次在白宫举行面对面的四方峰会。
草案也强调，先进技术的应用必须以尊重人权为原则。草案中并没有点名中国。
《日经新闻》没有说明它如何取得这份草案。
