报道指出，日美两国预计明年1月在美国首都华盛顿举行的日美首脑会谈和部长会议上，确认合作关系，最快春季汇总加强人才培养的具体措施。其中较有力的方案是，向具备较高技术能力的研究机构和相关企业，派遣研究人员和学生。
报道指出，日本12月设立产业技术综合研究所和东京大学等参加了“技术研究组合最尖端半导体技术中心”（LSTC）。美国则将于明年2月建立“国家半导体技术中心”（NSTC）；双方将通过人才交流等，推动研究成果。
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日本和美国今年5月就“半导体合作基本原则”达成共识，其中包括促进半导体制造能力多样化等内容。以互补为核心，擅长计算机基本设计的美国，以及擅长材料工学的日本，力争在这些领域实现互助。
共同社星期四（12月29日）报道，日本和美国将在人工智能（AI）和超级计算机等下一代技术方面，实现擅长领域的互补。此举也有意在所有产业均不可或缺的半导体技术方面，引领全球。
（早报讯）日本和美国政府将加强合作，培养具备尖端半导体技术的人才，以抗衡显著加强军事力量的中国。
