林知霖认为，我国政府可利用政治稳定性等利好因素，鼓励全球半导体公司扩大在新加坡的生产。
曾德均说，美国的补贴或会刺激晶片制造商进行额外投资，再加上人工智能相关应用的需求激增，半导体行业的增长速度可能会快于市场预期，这就会对新加坡企业产生积极效应。
新加坡半导体行业协会执行董事洪玮盛持同样看法。他说：“预计到2030年，全球半导体市场将达到1万亿美元，美国的投资将推动市场整体增长。此类投资为新加坡公司创造商机，使它们能从合作和技术进步中受益。”
林知霖指出，新加坡的半导体企业大多是外包半导体组装测试（OSAT）和自动测试设备（ATE）公司，随着晶片产量的增加，这些企业的需求预计提高；这也会对UMS控股、杰纬特科技（Grand Venture Technology）、永科控股（AEM Holdings）等半导体上市企业有利。
但这估计不会是新加坡参与的方式。去年9月，副总理兼财政部长黄循财在格芯建厂开幕仪式上说，新加坡无法涉足半导体所有领域，可能也无法涉足高端领域，但将继续加强在专用晶片领域的竞争优势和实力。此外，在今年的财政预算案声明中，黄循财重申不会与主要经济体进行投资补贴战，但不会袖手旁观，会继续吸引高价值投资。
辉立Nova分析师林知霖则认为，美中的晶片拉锯战对新加坡有利。他说：“以往集中在中国大陆和台湾的半导体供应链，正在经历一次重新配置。新加坡的避风港地位，或许可替代原有的投资目的地而受益。”
尽管美国近期的“连环强补贴”措施可能导致中美紧张局势进一步升级，也将对晶片供应链带来压力，受访分析师和业内人士普遍认为，美国的新动作有望把整个行业蛋糕做大，已处价值链之中的新加坡或间接受益。
延伸阅读
FSMOne.com研究部投资组合经理曾德均接受《联合早报》访问时说，为应对美国近期的补贴动作，中国可能会通过限制关键金属出口来报复，由此给晶片供应链带来进一步压力。
继美国在3月宣布向晶片制造商英特尔（Intel）提供85亿美元（约114亿新元）补贴后，美国本周又宣布向台湾晶圆代工龙头台积电（TSMC）提供66亿美元补贴，有消息指美国下周还会宣布向韩国巨头三星电子提供66亿美元补贴，供这些企业在美国扩大产能。
另一方面，根据美国半导体行业协会数据，美国在全球半导体产能中的份额，从1990年的37%下降至2020年的12%。美国在2022年通过《晶片与科学法案》，通过527亿美元的研究和制造补贴，来推动半导体制造回流到美国，此次的“连环强补贴”是一部分。
过去几年，新加坡半导体领域已扩大投资。2022年2月，台湾晶片制造商联华电子（UMC）宣布在新加坡投资50亿美元建厂，全球第三大晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）于去年9月投资40亿美元在新建厂。
分析：半导体行业增长速度或快于市场预期
美国此次发放“强补贴”前，美中补贴战早已打响。据集成电路网站集微网统计，2022年，中国政府对190家上市半导体公司提供121亿元人民币（约23亿新元）补贴，而对华为等非上市公司的补贴还未计入其中。据《金融时报》去年报道，中国过去“雨露均沾”的大规模补贴举措未奏效，已转向集中补贴最成功的几家公司，补贴不设定上限。
