拜登任内，美国商务部成功吸引全球五大前沿半导体企业在美设厂，以应对进口晶片引发的国家安全风险。在拜登卸任前最后几周，商务部批准了逾330亿美元的拨款，其中包括47.45亿美元给韩国三星电子，最高78.6亿美元给英特尔，66亿美元给台积电（TSMC），以及61亿美元给美光（Micron）。
美国总统特朗普于美东时间星期二（3月4日）（新加坡时间星期三）在国会联席演讲中说，美国国会议员应废除一项2022年具有里程碑意义的两党立法，该法案向半导体晶片制造和生产提供了约527亿美元（折合约711亿新元）的补贴，并将节省的资金用于偿还债务。
特朗普的商务部长卢特尼克（Howard Lutnick）虽曾公开赞扬这一计划，但也表示希望重新审查拜登政府时期最终敲定的拨款安排。
一些官员担忧，特朗普可能会试图作废这些拜登政府期间达成的具有法律约束力的资助协议。
2022年8月，时任总统拜登签署了《晶片与科学法案》（CHIPS and Science Act），其中包括390亿美元的半导体制造及相关部件补贴，以及750亿美元的政府贷款权限。
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特朗普在国会演讲中说道：“晶片法案是一个非常、非常糟糕的事情。我们投入了数千亿美元，但没有任何意义。他们拿走了我们的钱，却并未加以利用。”
他补充道：“你们应该废除晶片法案，把剩下的资金用来减少债务。”
