中芯国际的全称是中芯国际集成电路制造有限公司，目前是中国生产能力最大，和工业生产工艺技术最先进的集成电路芯片制造企业，它的企业目标是成为世界一流的专业芯片代工公司。经过多年的投入和累积发展，目前中芯国际已发展成继台积电、格罗方德（GlobalFoundries）、联电之后的全球第四大芯片生产商。
中芯国际目前最先进的规模量产半导体芯片制造工艺技术应是14纳米制程，可以说与目前最先进的工艺技术差了一两代。除了工艺技术不如人之外，中芯国际半导体芯片制造工艺流程所需的大部分原材料、特殊气体、光刻机等都须要进口，其中关键的200毫米直径以上的硅晶圆、特殊气体、光刻机、薄膜沉积及刻蚀设备等，都必须从欧美日等先进国家进口，其中美国的应用材料、科林研发（Lam Research）等公司，在半导体芯片制备工艺流程所需的关键原材料、关键设备等供应上占据了主导地位。
由于半导体芯片在当代人类信息社会中的核心作用，其设计和生产制备技术，自然就代表目前人类社会的最高技术水平。毫无疑问，美国的半导体芯片设计技术处于国际社会的最顶端，但以中国华为技术公司等为代表的外国企业，正以令人难以置信的速度，在半导体芯片的设计上赶了上来。例如华为的最顶尖麒麟芯片，已超越美国相关企业及韩国三星等外国企业的设计水平，这使得一直遥遥领先的美国感受到前所未有的巨大压力。
针对美国商务部最终将中芯国际列入实体清单之中，中芯国际虽表示，对公司短期内运营及财务状况无重大不利影响，但承认对其10纳米及以下先进工艺的研发及产能建设确有重大不利影响。中芯国际还表示，将持续与美国政府相关部门沟通，并视情况采取一切可行措施，积极寻求解决方案，力争将不利影响降到最低。
有了该法律条文，美国政府若认定相关外国企业，从事违反美国国家安全等的活动，经由商务部、国务院、国防部、能源部和财政部所组成的最终用户审查委员会，对最终用途和最终用户进行审议后，可将其列入“实体清单”。因此，由EAR制定“实体清单”是美国出口管制的重要手段之一，可借此名单来规管和限制外国企业获得美国产品和技术。
（作者是香港大学物理学教授、复旦大学光科特聘教授）
台积电和联电都是台湾的半导体芯片制造企业，格罗方德则是位于美国加利福尼亚州的半导体芯片制造企业。半导体制造一直是资金和技术双重密集型产业，一般的国家和企业都难以承受建立半导体芯片制造业的长期投资和技术积累的双重重压。以中芯国际为例，长期以来处于重资金投入期，加上商业技术专利官司不断，使得中芯国际年年亏损，如2009年中芯国际年亏损额在8亿美元以上，直到2010年中芯国际才首次实现净利润，但也仅有区区1400万美元。
尽管中国外交部表示，中方对此坚决反对，并声称中方将继续采取必要措施，以维护中国企业的正当权益，但面对美国的技术领先以及霸凌行为，中方的反击行为始终显得有些力不从心。
无论人们是否喜欢和愿意，人类世界还是从混乱的2020年跨入了2021年。就在冠病疫情肆虐的2020年将要结束之前，美国商务部工业和安全局12月18日在其官网宣布，将中芯国际（SMIC）等中国高科技企业，列入出口管制实体清单（Entity List）。商务部声称，采取这一行动是为了保护美国国家安全。
中国政府虽然力挺中芯国际等中国企业，但在美国政府政治打压、技术封锁、国际孤立等一系列强力举措之下，中芯国际等中国高科技企业的突围之路仍然充满挑战。中国及其企业除了在基础研究、应用科技开发等持续加大力度之外，国际化仍然是一个必要的支柱。
对于美国对中国采取的这一新行动，路透社报道称，美国商务部长罗斯表示，商务部还将在清单中增加中芯国际的11家子公司，以阻止它们获得更先进的美国技术。这被视为美国总统特朗普巩固其对华强硬政策的最新努力。
然而，由于半导体行业的巨大投资成本以及国际化的演化，目前代表国际半导体制造工艺和整体技术最顶尖的企业，是在台湾的台积电，其所拥有的成熟的7纳米制程，乃至5纳米制程的大规模半导体芯片的工业制造技术，其他厂家都还处于追赶之中，包括中芯国际。
首先，让我们简单看看美国的《出口管制条例》（Export Administration Regulations，以下简称“EAR”），以及所谓“实体清单”是怎么一回事。根据美国《联邦公报》（Federal Register），EAR属于一般禁令III与实体清单修正案，而一般禁令III是针对外国生产的直接产品法例，由美国商务部下属的工业和安全局（Bureau of Industry and Security，简称BIS）来执行，生效日期是2020年5月15日。
