作为全球五大主要晶片设备生产商之一，应材的主要客户有三星电子、台积电和英特尔等。公司最早于1991年在新加坡设立销售和服务驻点，从2010年开始在本地进行生产，新加坡生产基地作为集团在亚洲唯一生产先进半导体设备的据点，目前为集团在全球生产的半导体设备贡献一半的产出。

陈凯彬解释，虽然晶片制造技术日趋复杂，但先进封装却能简化晶片设计过程及降低制造成本，这也契合集团核心战略，即致力协助客户改进晶片的功率、效能、单位面积成本与上市时间。

去年12月，应材宣布“新加坡2030”计划，除了斥资6亿元在淡滨尼兴建一座占地70万平方英尺的新工厂，集团还立下目标要在下来七年强化全球制造和研发能力、扩大新加坡的科技生态系统合作伙伴，以及促进本地劳动力发展。

与新科研合作设立半导体先进封装研究中心

集团业务分为三个板块，即半导体系统、应用全球服务，以及显示和相关市场，当中半导体系统占营收超过七成，应用全球服务则占两成。

陈凯彬指出，集团与科研局每一个阶段的合作都是建立在科技拐点（technology inflection）之上，“第一个五年阶段是基础产品开发，双方了解如何协同工作并构建基础能力。到了第二个五年阶段，我们推出了实际产品，当中有许多都是完全在本地构思、设计和制造的。基于前10年所打下的根基，我们正着手打造混合键合（hybrid bonding）工具，这需要把三种不同产品组合一起，也正是业界所需。”

他指出，尽管手机和电脑等消费电子市场对半导体需求确实表现疲软，然而近期火热的人工智能依赖高计算能力，需要强大的数据服务器及大量内存来支持，半导体在这方面的需求具备韧性。

除了半导体先进封装研究中心，应材在2018年携手新加坡国立大学共同设立先进材料企业实验室（AMAT-NUS Advanced Materials Corporate Laboratory），以开发纳米级的新型先进材料、材料工程技术和系统。

应用材料公司成立于1967年，总部位于美国加利福尼亚州硅谷，立足新加坡至今超过30年，一直视我国为区域的战略枢纽。新加坡不仅是集团在美国之外、规模最大的生产设施所在地，更是集团的研究及创新重镇。

陈凯彬（48岁）接受《联合早报》访问时指出，数据和人工智能时代才刚开始，“半导体作为数码经济的基石，对许多国家在战略和经济方面很重要。”

应材从2011年起与新加坡科技研究局（A*STAR）旗下微电子研究院展开合作，双方在本地设立了半导体先进封装研究中心（Centre of Excellence in Advanced Packaging），目前跨入合作第三阶段，投资总额约4亿5000万美元。

陈凯彬强调，“新加坡2030”计划的初衷不会因为全球半导体行业处于下行周期而改变，“我们现在可能不会那么积极招聘，但正在努力提升现有员工的技能。”

若以区域分布来看，台湾是集团的最大市场，占营收29％，其次是韩国（19％）和中国大陆（17％），而美国、欧洲、日本及东南亚的比率依序介于16％至4％。

应材成立于1967年，总部位于美国加利福尼亚州硅谷，立足新加坡至今超过30年，一直视我国为区域的战略枢纽。新加坡不仅是集团在美国之外、规模最大的生产设施所在地，更是集团的研究及创新重镇。

所谓混合键合，是通过铜对铜直接互连技术，缩短小晶片（chiplet）之间的线路长度，进而提升整体的效能、功率与成本效益。

虽然全球半导体业目前面临供过于求的挑战，正值下行周期，但应用材料公司（Applied Materials，简称应材）东南亚区总裁陈凯彬依旧看好行业的长期前景，集团按部就班推进在新加坡的扩展计划，继续以本地为区域的研发与创新中心。

虽然东南亚并不是应材最主要的销售市场，但陈凯彬强调，新加坡在集团研发创新之路却扮演举足轻重的角色，透过与本地可信赖的合作伙伴，一起携手开发面向未来的新产品来保持市场竞争力。

对于全球半导体市场规模的增长潜力，陈凯彬预期它有望从目前6000亿美元（7997亿新元），到2030年增至约1万亿美元。“虽然接下来不一定每年都会出现增长，可能有升有跌，但我们对长期增长趋势很具信心。”

除了担任东南亚区总裁，陈凯彬身兼集团应用全球服务副总裁，负责掌管亚洲市场，“我们与客户直接对接，负责安装所销售的设备、为产品提供保修服务。”

应材全球拥有超过3万3000名员工，本地雇用超过2500名员工，是新加坡半导体设备业最大的雇主。

面对全球经济逆风及行业不景气，应材截至1月29日的2023财年第一季的营收同比增7％至67亿3900万美元，净利则下滑4％至17亿1700万美元。

毕业自新加坡国立大学机械工程学系的陈凯彬，2000年加入应材成为客户工程师，从未离开。他曾负责技术、运营和销售等岗位，2018年升任为东南亚区总裁。

集团业务分三板块

“坦白说，我们在新加坡所进行的研发项目都仅在本地执行，总部并没有同步参与。因此，只要新加坡研发过程失败，公司整个生产线甚至是业界也都会受到影响。”

主要客户包括三星台积电英特尔等

封装是半导体制造过程的核心环节，将生产加工后的晶圆进行切割、焊线塑封，使集成电路与外部器件连接，同时给予晶片保护，应材在先进封装技术占有一席之地。