彭博社星期一（12月30日）的报道引述这家日本电子厂总裁河島浩二（Koji Kawashima）的上述谈话。
他在受访时说：“我们的客户有担忧。他们已经询问我们下一步的投资和产能扩张计划了。”
许多客户在产品开发初期便与这家日本公司进行咨询，因为基板（用于将信号从半导体传输到电路板）需要根据每个晶片的特点进行定制。为了能够支持英伟达图形处理单元（GPU）的高温，基板必须具备足够的耐热性，才能成功构建包含内存等组件的人工智能晶片封装。
Ibiden公司正在日本中部岐阜县（Gifu）建造一座新的基板工厂，预计在2025年最后一个季度左右投产，初期将有25％产能投产，到2026年3月将达到50％产能。但河島浩二说，这可能还不够。公司正在商讨何时让剩余的50％产能上线。
延伸阅读
英伟达公司（Nvidia）的晶片封装基板（chip package substrates）的主要供应商——日本Ibiden公司，可能需要扩产以应对日益增长的需求。
Ibiden公司的客户包括英特尔公司（Intel）、超威半导体公司（AMD）、三星电子公司（Samsung Electronics），以及台湾半导体制造公司（TSMC）和英伟达。
这家拥有112年营业历史的公司所生产的人工智能用基板销售火爆，当前产量已经完全被客户抢购一空。Ibiden公司总裁河島浩二说，强劲的需求预计至少会持续到明年。
