美光科技新建的先进封装厂，料能为本地创造1400个就业机会，随着公司未来扩张，预计可创造多达3000个就业机会。公司目前在本地有9000多名员工。工厂预计2026年竣工投运，并在2027年开始为公司的总体产能做出贡献。
颜金勇指出，在人工智能快速增长的背景下，这个新厂将使我国能够在具有强劲增长潜力的新产品领域立足。
美光科技总部坐落在美国爱达荷州。美国2024年三度对中国半导体业出手，去年底实施最新一轮制裁，就国内外企业对华销售高带宽存储器设定新限制，受影响企业就包括美光科技。
颜金勇也说，半导体业正处于拐点，市场规模这10年将翻倍，到2030年达1万亿美元。同时，地缘政治竞争加剧，半导体面对诸多投资贸易壁垒。此外，可持续发展压力不断增加，将推动对创新需求的增长，例如更高能效的解决方案如人工智能服务器。“新加坡将与行业合作，把握新的增长机遇，同时增强我们的韧性并提升可持续性。”
美光科技总裁兼首席执行官梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）说：“我们预估，高带宽存储器将会迅猛发展，价值在2030年超过1000亿美元，超越目前的动态随机存取存储晶片（DRAM）市场。”
副总理兼贸工部长颜金勇星期三（1月8日）为新厂动土仪式致辞时说：“半导体业是我国先进制造业的关键领域，占新加坡国内生产总值（GDP）的8%，我们将加倍投资，推动专精半导体如快闪记忆体（NAND）的发展，或开发高带宽存储器之类的新领域。”
美光科技企业副总裁兼新加坡经理陈国兴致辞时说，美光科技自1998年入驻新加坡后，已在27年累计投资400亿元，业务从纯制造活动，转型为早期研发工作。他说：“我们本就跟新加坡政府在快闪记忆体业务，有长久且成功的合作，这促使我们能持续提供领先技术。”
美国最大的记忆体晶片制造商美光科技（Micron Technology）扩大新加坡制造产能，斥资70亿美元（约95亿新元）兴建本地首个高带宽存储器先进封装厂，生产人工智能所需的先进半导体产品，有助巩固新加坡在人工智能领域和更广泛的半导体生态系统发展。
美光27年累计在新加坡投资400亿元
这将惠及我国更广泛的半导体生态系统，包括设备制造商以及零部件、材料、设施和服务供应商。
高带宽存储器（High Bandwidth Memory，简称HBM）对训练人工智能至关重要，也是先进计算集成电路的关键组件。我国政府为这项投资提供了支持。
延伸阅读
美国最大晶片制造设备供应商——应用材料公司（Applied Materials，简称应材）去年11月中在新设立全新的先进封装技术研发平台，是应材在美国之外首设类似平台。颜金勇认为，美光科技兴建首座高带宽存储器先进封装厂，恰好跟前者相得益彰。
