副总理兼贸工部长颜金勇星期三(1月8日)作为主宾出席美光新厂动土典礼。他致辞时说:“半导体业是我国先进制造业的关键领域,占新加坡国内生产总值(GDP)8%。我们将加倍投资,推动专精半导体如NAND闪存器的发展,或开发高带宽存储器之类的新领域。”
美光科技企业副总裁兼新加坡经理陈国兴致辞时表示,美光科技自1998年进军新加坡市场后,已在27年时间里投资累计400亿元。他说:“我们本就跟新加坡政府在NAND闪存器业务,有长久且成功的合作,这促使我们能持续提供领先技术,让我们很高兴。”
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美光科技总裁兼首席执行官梅赫罗特拉(Sanjay Mehrotra)在主旨讲话表示:“我们预估,高带宽存储器将会迅猛发展,价值更能在2030年超过1000亿美元,超越目前的动态随机存取存储芯片(DRAM)市场。” 美光科技总部坐落在美国爱达荷州,号称全美最大的记忆体晶片制造商。美国2024年三度对中国半导体业出手,去年底实施最新一轮制裁,就国内外企业对华销售高带宽存储器祭出新限制,受影响企业就包括美光科技。
去年12月发布2025财年首季业绩时,美光科技就曾透露,为了跟新加坡现营业务产生协同效应,决定在本地新建先进封装设施,加上未来一系列扩张部署,能进一步增加本地雇员规模至1万2000人。
美光科技新建的高带宽存储器(High Bandwidth Memory,简称HBM)先进封装厂,料能为本地创造1400个就业机会。公司目前在本地有9000名雇员。
美国内存制造商美光科技(Micron Technology)扩大新加坡制造产能,斥资70亿美元(约95亿新元)兴建高带宽存储器先进封装厂,预计明年竣工投运、并在2027年开始为公司的总体产能做出贡献。
高带宽存储器对训练人工智能至关重要,也是先进计算集成电路的关键组件。我国政府对这项投资也提供了支持。